处理器，作为智能手机中最重要也是利润最丰厚的零部件，正在经历新的行业变迁。
根据研究公司 Canalys 发布的最新数据，2024 年第三季度全球智能手机芯片厂商排名中，苹果凭借 iPhone 的高售价，占据了总市场价值的 41%，仍是排名第一的处理器厂商。
尽管美国出口规则禁止使用美国技术的铸造厂为华为生产半导体，但华为旗下的海思芯片在第三季度取得了强劲的发展。2024 年 7 月至 9 月，海思芯片在所有竞争对手中表现最佳，收入同比增长了 178%，出货量则同比增长了 211%。
至于其他两大手机芯片厂商，高通出货量依然排名第二，第三季度出货量为 7600 万台，同比增长 4%，市场占比为 24%。联发科第三季度出货量同比下降了 4% 至 1.193 亿台，但市场份额仍达到 38%。
华为全面放弃骁龙，海思销量猛增
海思芯片销量的大幅增长，很大程度上得益于华为手机出货量的持续拉升，以及对于高通骁龙系列芯片的全面放弃。
从 Mate60 系列开始，华为就开始为手机搭载了海思麒麟 9000S 芯片。之后持续推出的新品，nova12 系列、Pura70、novaflip，包括近期大火的非凡大师三折叠手机，除了个别机型没有使用麒麟处理器，其余的大部分都用的是麒麟芯片。
根据 Canalys 数据，今年上半年，华为手机在中国市场出货量为 2220 万台，同比增长 55.2%，以 17.5% 的市场份额再次成为中国智能手机市场出货第一名。
同时，TechInsights 公布的 2024 年第三季度全球智能手机出货量榜单显示，第三季度华为手机全球出货量同比增长 15%。
随着华为手机的全面回归，海思的销量从今年的第一季度就开始迎来大涨，并突破 800 万颗，销售额重返全球前五名。
根据群智咨询的数据显示，华为海思芯片在 2024 年上半年的出货量达到了 2000 万以上，与去年同期的 300 万相比，暴增了 605%。
从市场份额上来看，海思芯片在全球市场上的份额也从去年同期的 1%，已经提升到了 4%，增长了 3 个百分点，在上半年全球市场排名第六名。
在最新的第三季度排名中，海思芯片的全球市场份额保持在第六位。
苹果独占利润大头，高通、联发科持续抢蛋糕
海思之外，在第三季度的出货量中，苹果不是芯片出货量最大的厂商，但它吃掉了整个市场最大的一块蛋糕。
根据 Canalys 的数据，苹果第三季度在全球一共卖出了 5400 万台 iPhone，芯片出货量同比增长了 9%，仅排名第三。
但从收入而言，苹果第三季度芯片收入同比增长了 11%，是全球收入最高的芯片厂商。
相比之下，联发科同期的芯片出货量为 1.19 亿颗，排名第一，但销售额仅为苹果的 42.6%。高通出货量排名第二，销量额则约为苹果的六成。
两者同期的市场份额上，高通为 24%，联发科为 38%。
望着苹果遥遥领先的收入，高通显然也有着自己的野心。
以高通最新发布的骁龙 8 至尊版为例，基于 GeekBench 的测试结果，骁龙 8 至尊版的 CPU 的单/多核性能均提升 45%，综合能效提升 44%，整体节能提升 27%；GPU 性能和能效提升均为 45%，参照对比第三代骁龙 8（即骁龙 8Gen3）标准。
更为重要的是，这款芯片采用了与苹果 A18 系列同样的 3nm 工艺制程（第二代 N3E）。
骁龙 8 至尊版还能在底层对包括自动语音识别（ASR）、大语言模型（LLM）、大视觉模型（LVM）和全新多模态大模型（LMM）等在内的多模态模型提供支持。通过异构计算，这些 AI 模型能在高通 AI 引擎的不同内核上运行。
分析师郭明錤在社交媒体上透露，与骁龙 8Gen3 相比，骁龙 8 至尊版处理器的单价约增长 15% 至 180 美元（约合人民币 1282 元）。
显然，高通试图在工艺制程和 AI 竞争中，与苹果站到同一高度，并拿到更多高端市场的利润。
同样地，联发科也有着类似的心思。受益于旗下天玑 9400 的热销，联发科在高端市场份额逐渐提升。
业内人士认为，随着手机市场竞争的加剧，高端芯片的争夺更加激烈。未来，海思凭借华为手机的强力支持，有望进一步提升市场份额；高通和联发科则需要在工艺制程、AI 性能等方面持续发力，才能在高端市场站稳脚跟。
发表评论