3nmA19 iPhone 全系列搭载工艺系列芯片 2nm 曝光 17 告别台积电

科技资讯 2024-11-19 11:33:24 浏览次

根据分析师 Jeff Pu 的报告，iPhone 17 系列将搭载两款基于台积电第三代 3nm 制程打造的芯片：A19 芯片和 A19 Pro 芯片。

iPhone 17、iPhone 17 Air 将搭载 A19 芯片，而 iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max 将搭载 A19 Pro 芯片。与上一代基于台积电第二代 3nm 制程的 A18 和 A18 Pro 芯片相比，采用 N3P 工艺打造的 A19 芯片拥有更高的晶体管密度。

更高的晶体管密度意味着 iPhone 17 系列机型将进一步提升能效和性能。这表明 iPhone 17 系列将无缘台积电最新的 2nm 制程，苹果最快会在 iPhone 18 系列上引入台积电 2nm 制程。

台积电的 2nm（N2）工艺最快会在 2025 年推出。该工艺将采用领先的纳米片晶体管结构，提供全节点性能和功率优势，以满足日益增长的节能计算需求。

台积电持续的改进战略将进一步扩大其在未来的技术领先优势。